• Drehungs-Leiterplatte-Lötmittel-Maske Lasers Hoch-Tg-CEM-1 FR-4 bohrende schnelle mit hoher Dichte
Drehungs-Leiterplatte-Lötmittel-Maske Lasers Hoch-Tg-CEM-1 FR-4 bohrende schnelle mit hoher Dichte

Drehungs-Leiterplatte-Lötmittel-Maske Lasers Hoch-Tg-CEM-1 FR-4 bohrende schnelle mit hoher Dichte

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: SYF
Zertifizierung: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Modellnummer: SYF-153

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 10pcs
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: INNERES VAKUUMVERPACKTES MIT ÄUSSEREM PAPPkarton
Lieferzeit: 6-8 Tage
Zahlungsbedingungen: O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, WESTverband
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1 Million Stück pro Monat
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Detailinformationen

Markieren:

Schnelle Drehung Leiterplatten

,

schnelle DrehungsLeiterplatten

Produkt-Beschreibung

Drehungs-Leiterplatte-Lötmittel-Maske Lasers Hoch-Tg-CEM-1 FR-4 bohrende schnelle mit hoher Dichte

Eigenschaften:

1. Berufs-PWB-Hersteller.

2. PCBA, Soem, ODM-Service werden zur Verfügung gestellt.

3. Gerber-Datei benötigt.

4. Produkte sind E-geprüftes 100%.

5. Qualitätsgarantie und Berufskundendienst.

Details:

1. Einer der größten und Berufs-Hersteller PWBs (Leiterplatte) in China mit über years'experience 500 Personal und 20.

2. Alle Arten Oberflächenende wird, wie ENIG, OSP.Immersions-Silber, Immersions-Zinn, Immersions-Gold, bleifreies HASL, HAL angenommen.

3. BGA, Blind&Buried über und Widerstand-Steuerung wird angenommen.

4. Moderne Produktionsausrüstung und so weiter importiert aus Japan und Deutschland, wie PWB-Laminierungs-Maschine, Bohrmaschine CNC, Selbst-PTH Linie, AOI (automatische Optikinspektion), Sonden-Flugmaschine.

5. Bescheinigungen von ISO9001: 2008, UL, CER, ROHS, REICHWEITE, HALOGEN-FREE ist Treffen.

6. Einer der Berufs-SMT-/BGA/DIP/PCBversammlungshersteller in China mit years'experience 20.

7. Hohe Geschwindigkeit brachte SMT-Linien voran, um Chip +0.1mm auf Teilen der integrierten Schaltung zu erreichen.

8. Alle Arten integrierte Schaltungen ist, wie SO, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL verfügbar, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA und U-BGA.

9. Auch verfügbar für die Platzierung mit 0201 Chips, Durchloch Bestückung mit Bauelementen und Endproduktherstellung, Prüfung und Paket.

10. SMD-Versammlung und Durchloch Bestückung mit Bauelementen wird angenommen.

11. Vorprogrammierendes IC wird auch angenommen.

12. Verfügbar für Funktionsüberprüfung und -brand in der Prüfung.

13. Service für Versammlung der kompletten Einheit zum Beispiel Plastik, Metallkasten, Spule, Kabel nach innen.

14. Konforme umweltsmäßigbeschichtung, zum von fertigen PCBA-Produkten zu schützen.

15. Technikdienstleistung als Ende von Lebenkomponenten erbringend, ersetzen veraltete Komponente und entwerfen Unterstützung für Stromkreis-, Metall- und Plastikeinschließung.

16. Funktionsprüfung, Reparaturen und Inspektion der unter-fertigen und Fertigwaren.

17. Hoch gemischt mit Auftrag der geringen Lautstärke wird begrüßt.

18. Produkte, bevor Lieferung die volle Qualität sein sollte, die überprüft wird, bemühend bis 100% perfekt.

19. One-stop Service von PWB und von SMT (PWB-Versammlung) wird an unsere Kunden geliefert.

20. Beste Dienstleistung mit pünktlicher Lieferung wird immer für unsere Kunden erbracht.

DIE DETAILS DES PRODUKTES

Rohstoff

FR-4 (Tg 180)

Schicht-Zählung

2-Layer

Brett-Stärke

2.0mm

Kupferne Stärke

2.0oz

Oberflächenende

ENIG

Lötmittel-Maske

Grün

Silkscreen

Weiß

Min. Spurn-Breite/Abstand

0.075/0.075mm

Min. Loch-Größe

0.25mm

Loch-Wand-Kupfer-Stärke

≥20μm

Maß

300×400mm

Verpacken

Inner: Vakuumverpackt in den weichen Plastikballen
Äußer: Pappkartone mit doppelten Bügeln

Anwendung

Kommunikation, Automobil, Zelle, Computer, medizinisch

Vorteil

Konkurrenzfähiger Preis, schnelle Lieferung, OEM&ODM, freie Proben,

Spezielle Anforderungen

Begraben und blind über, Widerstand-Steuerung, über Stecker,
BGA, die löten und Goldfinger sind- annehmbar

Bescheinigung

UL, ISO9001: 2008, ROHS, REICHWEITE, SGS, HALOGEN-FREE

PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT VON PWB


Verfahrensingenieur

EINZELTEILE Einzelteil


PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT Herstellungsfähigkeit

Laminat

Art

FR-1, FR-5, FR-4 Hoch-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TAKONISCH, ARLON, TEFLON

Stärke

0.2~3.2mm

Produktions-Art

Schicht-Zählung

2L-16L

Oberflächenbehandlung

HAL, Vergolden, Immersions-Gold, OSP,
Immersions-Silber, Immersions-Zinn, bleifreies HAL

Schneiden Sie Laminierung

Größe Max. Working Panel

1000×1200mm

Innere Schicht

Interne Kern-Stärke

0.1~2.0mm

Interne Breite/Abstand

Minute: 4/4mil

Interne kupferne Stärke

1.0~3.0oz

Maß

Brett-Dickentoleranz

±10%

Zwischenlagen-Ausrichtung

±3mil

Bohrung

Fertigungs-Platten-Größe

Maximal: 650×560mm

Bohrdurchmesser

≧0.25mm

Loch-Durchmesser-Toleranz

±0.05mm

Loch-Positions-Toleranz

±0.076mm

Min.Annular-Ring

0.05mm

PTH+Panel-Überzug

Loch-Wandkupfer Stärke

≧20um

Einheitlichkeit

≧90%

Äußere Schicht

Spurbreite

Minute: 0.08mm

Gleisabstand

Minute: 0.08mm

Muster-Überzug

Fertige kupferne Stärke

1oz~3oz

EING-/Flashgold

Nickel-Stärke

2.5um~5.0um

Goldstärke

0.03~0.05um

Lötmittel-Maske

Stärke

15~35um

Lötmittel-Masken-Brücke

3mil

Legende

Linienbreite/Zeilenabstand

6/6mil

Goldfinger

Nickel-Stärke

≧120u-〞

Goldstärke

1~50u〞

Heißluft-Niveau

Zinn-Stärke

100~300u〞

Verlegung

Toleranz des Maßes

±0.1mm

Schlitz-Größe

Minute: 0.4mm

Schneider-Durchmesser

0.8~2.4mm

Lochen

Entwurfs-Toleranz

±0.1mm

Schlitz-Größe

Minute: 0.5mm

V-CUT

V-CUT Maß

Minute: 60mm

Winkel

15°30°45°

Bleiben Dickentoleranz

±0.1mm

Abschrägung

Abschrägungsmaß

30~300mm

Test

Prüfungs-Spannung

250V

Max.Dimension

540×400mm

Widerstand-Steuerung


Toleranz

±10%

Aspekt-Zuteilung

12:1

Bohrende Größe Lasers

4mil (0.1mm)

Spezielle Anforderungen

Begraben und blind über, Widerstand-Steuerung, über Stecker,
BGA, die löten und Goldfinger sind- annehmbar

OEM&ODM-Service

Ja

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Ich bin daran interessiert Drehungs-Leiterplatte-Lötmittel-Maske Lasers Hoch-Tg-CEM-1 FR-4 bohrende schnelle mit hoher Dichte Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
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