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Genaue Steuerung JG18 der PWB Laser-Schneider-Maschine, Leiterplatte schneiden
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | ASIDA |
| Zertifizierung: | CE |
| Modellnummer: | JG18 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1SET |
|---|---|
| Preis: | Negotiation |
| Verpackung Informationen: | Hölzerne Karton |
| Lieferzeit: | 2 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | T / T, L / C |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Verhandlung |
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Detailinformationen |
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| Laserleistung: | 10w | Maximale Verarbeitungsgröße: | 720mm×540 Millimeter (21 ″ ×28 ″) |
|---|---|---|---|
| X-Yplattform-maximale Arbeitsgeschwindigkeit: | 50m/min | Positionierung von Genauigkeit: | ±3µm |
| Wiederholgenauigkeit: | ±1µm | System, das Präzision verarbeitet: | ±20µm |
| Markieren: | kleine Laser-Schneidemaschine,Automatische Laser-Schneidemaschine |
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Produkt-Beschreibung
Genaue Steuerung JG18 der PWB Laser-Schneider-Maschine, Leiterplatte schneiden
Produktbeschreibungen/Eigenschaften
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Produktname |
UV-Laser-Schneidemaschine |
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Markenname: |
ASIDA |
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Modellnummer: |
JG18 |
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Bescheinigung: |
CER |
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Ursprungsort: |
China |
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Verpackendetails: |
Hölzerner Karton |
Schneidemaschine des UV-Lasers ASIDA-JG18
1. Verwendung der PWB-UV-Laser-Schneidemaschine JG18
Precisive-Ausschnitt von FPC und von organischem Membranbedeckungsbrett ohne Formen oder die Abdeckplatte. Energiereicher Lasersender und genaue Steuerung von Laserstrahlen können die Verarbeitungsgeschwindigkeit und die Genauigkeit der Verarbeitung von Ergebnissen verbessern. Es hat alle Funktionen selben wie die, die durch LPKF produziert wird, aber Preis ist niedriger.
2. Eigenschaft der PWB-UV-Laser-Schneidemaschine JG18
2,1. Unabhängige Rechte am geistigen Eigentum der Steuer-Software, der humanisierten Schnittstelle, der kompletten Funktionen und der einfachen Operation.
2,2. Jede mögliche Grafik verarbeitend, unterschiedliche Stärke und verschiedene Materialien schneiden, schließen die geschichtete Verarbeitung und synchron ab
2,3. Nehmen Sie leistungsstarken UV-Licht Laser mit Qualität des kurzwelligen, hohen Strahls und höheren Höchstleistungseigenschaften an. Weil UV-Licht durch Aufspaltung ist, präzisiert Verdampfung, anstatt zum Schnitt der Materialien, so fast keine Grate zu schmelzen, nach der Verarbeitung, kleiner thermischer Effekt, keine Schichtung, Ausschnitteffekte, glatt macht, durchtränkt Seitenwand.
2,4. Örtlich festgelegte Probe durch die Anwendung des Vakuummodus, ohne Matrixabdeckplatte, bequem und das Verbessern der Verarbeitungsleistungsfähigkeit.
2,5. Verwendet für eine Vielzahl schneidenen Substratmaterialien, von den wie: Silikon, Keramik, Glas, etc.
2,6. Selbstkorrektur, automatische Positionierung und multi Brettausschnittfunktion. Automatisches Brettstärkemaß und -ausgleich. Volle Anschlagbewegungsausgleichsfunktion. Verbessert, Genauigkeit, verringerte horizontale Erschütterung schneiden. Verbesserte Tiefenausschnittgenauigkeit. Verbesserte Leistungsfähigkeit, wenn komplexe Muster geschnitten werden.
